霉菌試驗(yàn)機(jī)設(shè)備主要用于高溫、低溫環(huán)境下儲(chǔ)存、運(yùn)輸和使用電工、電子產(chǎn)品及其原始設(shè)備等材料的適應(yīng)性試驗(yàn)。測(cè)試設(shè)備主要用于根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)或用戶(hù)自定義要求，在低溫、高溫條件下，對(duì)產(chǎn)品的物理等相關(guān)特性進(jìn)行環(huán)境模擬測(cè)試。測(cè)試結(jié)束后，通過(guò)測(cè)試來(lái)判斷產(chǎn)品的性能是否仍能滿(mǎn)足預(yù)定的要求，以供產(chǎn)品設(shè)計(jì)、改進(jìn)、鑒定和出廠檢驗(yàn)。

　　伴隨著對(duì)產(chǎn)品環(huán)境適應(yīng)性和可靠性認(rèn)識(shí)的不斷加深，產(chǎn)品抗霉變性能的評(píng)價(jià)與研究日益受到重視，霉菌試驗(yàn)機(jī)的技術(shù)也日趨完善。

 

　　霉菌試驗(yàn)機(jī)是一種在人為發(fā)霉而提供了一種發(fā)霉的環(huán)境模擬實(shí)驗(yàn)，在溫濕度環(huán)境條件下，對(duì)產(chǎn)品或材料表面接種某種類(lèi)型和數(shù)量的霉菌測(cè)試。

 

　　本發(fā)明只在評(píng)估產(chǎn)品或材料在霉菌生長(zhǎng)過(guò)程中產(chǎn)生的霉菌的程度，以及在霉菌生長(zhǎng)之后所導(dǎo)致的產(chǎn)品表面或材料表面的變化。評(píng)價(jià)產(chǎn)品質(zhì)量、可靠性、使用壽命的重要方法之一。

 

　　霉菌試驗(yàn)機(jī)試驗(yàn)不同于其他環(huán)境試驗(yàn)，由于涉及到活體生物，因此對(duì)溫、濕度條件的控制要求很高。溫度、濕度、濕度符合要求是得到正確的測(cè)試結(jié)果，也是保證測(cè)試結(jié)果重復(fù)性和可靠性的關(guān)鍵因素。